PCB廠家分享2015新版 高密度印刷電路板技術(shù)
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NEW 2015新版 高密度印刷電路板技術(shù) ★
日期Icon 2015-07-22 ?進(jìn)階系列
【書名】高密度印刷電路板技術(shù) (2015全新再版)
【作者】林定皓
【售價(jià)】會(huì)員NTD 1,300/本；非會(huì)員NTD 1,800/本
【發(fā)行日】2015.8月中
【介紹】
HDI板是可攜式電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元件，包括主機(jī)板與模組構(gòu)裝所需的功能，都靠這種技術(shù)支援。隨著智慧型手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展，高密度電路板的重要性持續(xù)提升。作者嘗試從HDI板的發(fā)展歷程、設(shè)計(jì)觀點(diǎn)、現(xiàn)有應(yīng)用、製程細(xì)節(jié)、支援技術(shù)等不同層面陳述概念。全書都以深入淺出的方式解說，沒有太多艱深難懂的困擾。
本書內(nèi)容涵蓋HDI板基本概念、發(fā)展歷史、結(jié)構(gòu)分類、相關(guān)規(guī)范介紹、搭配應(yīng)用的材料簡述、實(shí)際應(yīng)用狀況與市場、各類典型製程技術(shù)、設(shè)計(jì)相關(guān)事務(wù)、檢測方法、與構(gòu)裝技術(shù)的關(guān)係、品管與信賴度、內(nèi)埋元件技術(shù)、HDI板的后續(xù)發(fā)展等。
雖然電路板應(yīng)用已有數(shù)十年，但HDI板的發(fā)展史卻不長，尤其在電子構(gòu)裝應(yīng)用，已經(jīng)是提昇產(chǎn)品的重要技術(shù)。全球各大元件系統(tǒng)公司，無不針對(duì)HDI技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，投諸心力與時(shí)間。本書內(nèi)容循序漸進(jìn)的介紹，搭配作者的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)，可以幫助讀者更深入理解HDI板技術(shù)梗概。
本書的基本假設(shè)是，讀者已經(jīng)有基本傳統(tǒng)電路板知識(shí)，這樣閱讀起來會(huì)比較駕輕就熟。如果讀者在閱讀中發(fā)現(xiàn)牽絆頗多，則建議可以參閱電路板協(xié)會(huì)出版的基礎(chǔ)技術(shù)書籍，這對(duì)掌握本書精要必有助益。
為了容易理解，內(nèi)容儘量搭配輔助文字與圖表、照片，內(nèi)容盡量符合簡單易懂原則。為了讓不同讀者都能受惠，作者也從不同層面切入說明。
全書提供相關(guān)彩色照片、圖例、相關(guān)表格超過300張，對(duì)于理解必有助益。
【目錄】
第一章 高密度電路板概說
第二章 微孔與高密度應(yīng)用
第三章 HDI板規(guī)范與設(shè)計(jì)參考資料
第四章 理解HDI板的結(jié)構(gòu)特性
第五章 HDI板用的材料
第六章 HDI板製程概述
第七章 小孔形成技術(shù)
第八章 除膠渣與金屬化技術(shù)綜觀
第九章 細(xì)線路影像與蝕刻技術(shù)
第十章 HDI板層間導(dǎo)通處理與金屬表面處理
第十一章 金屬表面處理
第十二章 HDI電測與檢驗(yàn)
第十三章 品質(zhì)、允收與信賴度挑戰(zhàn)
第十四章 內(nèi)埋元件技術(shù)
第十五章 先進(jìn)構(gòu)裝與系統(tǒng)構(gòu)裝
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